最新求職中自我評價缺點匯總

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    求職中自我評價缺點篇一
    在研發(fā)方面:通曉各物料的評估程序,能獨力的完成芯片,支架,模粒,銀膠,環(huán)氧樹脂,螢光粉等物料評估;了解所用物料及相應(yīng)供應(yīng)商;擁有l(wèi)ed各類型燈仔芯片支架搭配和配比方案。
    在工藝方面:對整個工藝相當(dāng)熟悉,能隨時和其它部門協(xié)調(diào)溝通解決和改善工藝制程上的問題,同時對新產(chǎn)品或特殊工藝指導(dǎo)工藝組人員改善工藝,解決工藝中的問題。
    在品管方面:熟悉各工序站的質(zhì)量要求及判定標準,了解led信賴性實驗標準以及各類燈仔所涉及的信賴性實驗條件。
    在失效分析及信賴性方面:熟悉燈仔不良品分析流程,能獨力的將不良品燈仔進行分析,能根據(jù)實際情況制訂相應(yīng)的信賴性方法。
    在白光led方面:精通白燈所用螢光粉和epoxy,silicone搭配方案及對應(yīng)的供應(yīng)商。
    對led手動封裝及自動封裝所使用的機臺設(shè)備十分熟悉。
    具有背光源及cob大功率模塊開線經(jīng)驗。
    在封裝方面進行了大量的實驗,并總結(jié)出一套行之有效的工藝改進方案及檢測方法,多次對客戶在改進封裝工藝方面提供技術(shù)支持并獲得良好的效果。