需求專業(yè)： 企業(yè)管理、英語、行政管理等相關專業(yè)本科學歷；
單位性質： 其他企業(yè)
隸屬部門：
發(fā)布時間： 2011-09-15
單位地址： 昆山經濟技術開發(fā)區(qū)光電產業(yè)園龍騰路112號
單位郵編： 215335
單位電話： 0512-50353702
單位傳真：
聯(lián) 系 人： 張老師
單位電郵： hr@qtechglobal.com
單位網址： http://www.qtechglobal.com
備 注：
1、企業(yè)管理、英語、行政管理等相關專業(yè)本科學歷；
2、優(yōu)秀的英語聽、說、讀、寫能力（英語專八或相當于專八水平）；
3、較強的組織、協(xié)調、溝通、人際交往能力，具有敏銳的洞察力、計劃和執(zhí)行能力；
4、工作認真細致，優(yōu)秀的書面寫作及語言表達能力，為人誠實可靠、品行端正；
5、熟練使用辦公軟件；
6、身高160以上，形象氣質佳。
單位簡介：
西鈦微電子科技有限公司成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發(fā)區(qū)的高科技企業(yè)，主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產手機和筆記本電腦使用的攝像頭模組等光電子器件。西鈦微電子總投資5500萬美元，注冊資本2000萬美元，目前擁有員工200人。2008年10月，西鈦微電子與昆山市經濟技術開發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議，購買位于光電產業(yè)園龍騰路112號的108畝工業(yè)用地，用于建設西鈦CSP項目。2008年11月，西鈦微電子正式啟動CSP晶圓級和MEMS微電機系統(tǒng)封裝項目建設，規(guī)劃建設72000平方米，其中第一期項目面積22000平方米。2008年12月12日，西鈦微電子舉行了隆重的奠基典禮，對西鈦微電子項目表示了高度的支持和關注。2009年6月8日，西鈦微電子舉行了隆重的開業(yè)典禮，國家科技部國際合作司、江蘇省科技廳、蘇州市科技局、昆山市等均有領導參加開業(yè)典禮儀式，以色列科技部首席科學家、以色列駐上海領事館總領事也參加了開業(yè)典禮儀式。 截至2009年第一季度，西鈦微電子第一期工程進展迅速，其中5號廠房12000平方米已經投入使用。根據(jù)計劃，西鈦微電子CSP項目第一期生產線將于2009年6月正式投產，形成每月3000片的生產加工能力，年產攝像頭7200萬只。預計2009年當年銷售收入將達到2000萬美元。到2012年，CSP項目全部投產，預計將實現(xiàn)銷售收入近3億美元。西鈦將成為全球第一家將該技術應用于手機攝像頭模組產業(yè)的公司，在全球擁有先發(fā)優(yōu)勢。 憑借新技術應用帶來的成本明顯降低和品質的提升，我們的產品將比國際上其他廠商的產品更有競爭力，有望在未來3-5內占據(jù)30%以上的市場份額，進入世界前3大模組廠的序列。根據(jù)市場預測， 我們采用和自主研發(fā)了當前世界上最先進的生產設備和工藝。同時我們緊跟技術發(fā)展的潮流，和TESSERA等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機系統(tǒng)（MEMS）的封裝測試技術。我們將在“自動化”、“少人化”的基礎上逐步實現(xiàn)產業(yè)鏈的垂直整合，提高公司結構性競爭力，為客戶提供整體解決方案（Total Solution）。
單位性質： 其他企業(yè)
隸屬部門：
發(fā)布時間： 2011-09-15
單位地址： 昆山經濟技術開發(fā)區(qū)光電產業(yè)園龍騰路112號
單位郵編： 215335
單位電話： 0512-50353702
單位傳真：
聯(lián) 系 人： 張老師
單位電郵： hr@qtechglobal.com
單位網址： http://www.qtechglobal.com
備 注：
1、企業(yè)管理、英語、行政管理等相關專業(yè)本科學歷；
2、優(yōu)秀的英語聽、說、讀、寫能力（英語專八或相當于專八水平）；
3、較強的組織、協(xié)調、溝通、人際交往能力，具有敏銳的洞察力、計劃和執(zhí)行能力；
4、工作認真細致，優(yōu)秀的書面寫作及語言表達能力，為人誠實可靠、品行端正；
5、熟練使用辦公軟件；
6、身高160以上，形象氣質佳。
單位簡介：
西鈦微電子科技有限公司成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發(fā)區(qū)的高科技企業(yè)，主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產手機和筆記本電腦使用的攝像頭模組等光電子器件。西鈦微電子總投資5500萬美元，注冊資本2000萬美元，目前擁有員工200人。2008年10月，西鈦微電子與昆山市經濟技術開發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議，購買位于光電產業(yè)園龍騰路112號的108畝工業(yè)用地，用于建設西鈦CSP項目。2008年11月，西鈦微電子正式啟動CSP晶圓級和MEMS微電機系統(tǒng)封裝項目建設，規(guī)劃建設72000平方米，其中第一期項目面積22000平方米。2008年12月12日，西鈦微電子舉行了隆重的奠基典禮，對西鈦微電子項目表示了高度的支持和關注。2009年6月8日，西鈦微電子舉行了隆重的開業(yè)典禮，國家科技部國際合作司、江蘇省科技廳、蘇州市科技局、昆山市等均有領導參加開業(yè)典禮儀式，以色列科技部首席科學家、以色列駐上海領事館總領事也參加了開業(yè)典禮儀式。 截至2009年第一季度，西鈦微電子第一期工程進展迅速，其中5號廠房12000平方米已經投入使用。根據(jù)計劃，西鈦微電子CSP項目第一期生產線將于2009年6月正式投產，形成每月3000片的生產加工能力，年產攝像頭7200萬只。預計2009年當年銷售收入將達到2000萬美元。到2012年，CSP項目全部投產，預計將實現(xiàn)銷售收入近3億美元。西鈦將成為全球第一家將該技術應用于手機攝像頭模組產業(yè)的公司，在全球擁有先發(fā)優(yōu)勢。 憑借新技術應用帶來的成本明顯降低和品質的提升，我們的產品將比國際上其他廠商的產品更有競爭力，有望在未來3-5內占據(jù)30%以上的市場份額，進入世界前3大模組廠的序列。根據(jù)市場預測， 我們采用和自主研發(fā)了當前世界上最先進的生產設備和工藝。同時我們緊跟技術發(fā)展的潮流，和TESSERA等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機系統(tǒng)（MEMS）的封裝測試技術。我們將在“自動化”、“少人化”的基礎上逐步實現(xiàn)產業(yè)鏈的垂直整合，提高公司結構性競爭力，為客戶提供整體解決方案（Total Solution）。