一、公司簡介
先進科技(中國)有限公司(ASM Technology (China) Company Ltd.)是ASM太平洋科技有限公司(ASM Pacific Technology Ltd.，簡稱ASMPT)下屬研發(fā)中心，于2008年6月在中國四川省成都市高新區(qū)成立。作為ASMPT的第三個研發(fā)中心，先進科技(中國)有限公司專業(yè)從事與半導體封裝設備有關核心技術的研究與開發(fā)。
ASMPT是全球的半導體和發(fā)光二極管(LED)行業(yè)的集成和封裝設備供應商，總部設在新加坡，同時在新加坡、中國香港、中國成都和德國慕尼黑擁有研發(fā)基地，在中國深圳及惠州、新加坡、馬來西亞和德國慕尼黑擁有生產基地。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk) ,目前其40.08%的股份由在荷蘭阿姆斯特丹和美國納斯達克上市的晶圓生產設備供應商ASM International N.V. 所持有。
二、崗位需求或專業(yè)需求描述
1、軟件開發(fā)工程師(5名)
工作范圍：
(1)為半導體封裝設備研究開發(fā)控制、模擬、測試工具軟件及GUI系統(tǒng)
(2)發(fā)展數(shù)學模型和計算方法，為其他部門提供技術工具和支持
要求：
(1)計算機科學與技術/數(shù)學/物理專業(yè)/其他理科專業(yè)大學本科及以上學歷
(2)有實際編程知識/工作經驗
(3)熱愛編程及良好的邏輯思維能力
(4)良好的語言溝通與文字寫作能力
(5)在以下一個或多個領域具有實際工作經驗與知識將得到優(yōu)先考慮：
C/C++，及OOP編程知識
軟件測試程序的開發(fā)
優(yōu)秀的數(shù)據(jù)結構和算法功底
在校期間曾參加過建模競賽、程序設計大賽等專業(yè)性競賽
2、軟件測試工程師(3名)
工作范圍：
負責測試半導體封裝設備上的模擬、應用、控制軟件;負責編寫測試方案、測試腳本，進行功能和性能測試，完成測試報告、測試分析
要求：
(1)計算機科學與技術/光機電系統(tǒng)自動化/電子與電氣工程專業(yè)等相關專業(yè)大學本科及以上學歷
(2)測試工作相關的項目、學習經驗
(3)熟悉C，C++，及OOP編程知識
(4)良好的語言溝通與文字寫作能力
(5)具有高度責任心，細心和耐心
3、系統(tǒng)軟件工程師(5名)
工作范圍:
(1)使用現(xiàn)代軟件技術，例如Web, Mobile, Office add-on等，建立IT平臺
(2)開發(fā)企業(yè)內部應用軟件
(3)利用創(chuàng)意及新技術增加公司運作效率及決策支援
要求：
(1)計算機信息管理/計算機科學與技術/軟件工程等相關專業(yè)大學本科及以上學歷
(2)能熟練運用辦公軟件、編程軟件等計算機技能
(3)良好的語言溝通與文字寫作能力
(4)具有以下專業(yè)技能將得到優(yōu)先考慮：
熟悉C#/ASP.Net/Java 及數(shù)據(jù)庫應用知識
具備.NET、行動裝置或SAP開發(fā)經驗
4、計算機視覺技術工程師(5名)
工作范圍：
運用計算機視覺、圖像處理、數(shù)學建模及數(shù)值分析和優(yōu)化相關知識，負責有關3D圖像重建，多光譜圖像分析，自動檢測和對準技術，圖像理解，模式識別等計算機視覺技術的研究
要求：
(1)數(shù)學/計算機科學與技術/信息工程/電子/自動化相關專業(yè)大學本科及以上學歷
(2)精通C/C++編程
(3)良好的問題分析和邏輯思考能力
(4)有創(chuàng)新精神，勇于接受挑戰(zhàn)
5、電子電氣工程師(3名)
工作范圍：
用于半導體封裝設備的光機電系統(tǒng)中有關電子電氣器件、模塊的研究，設計與開發(fā)
要求：
(1)電子與電氣工程/機械工程/計算機科學與技術/光機電系統(tǒng)自動化專業(yè)碩士及以上學歷
(2)兩年以上相關項目經驗
(3)良好的語言溝通與文字寫作能力
(4)在以下一個或多個領域具有實際工作經驗與知識將得到優(yōu)先考慮：
微弱信號處理或高壓電路設計與開發(fā)
FPGA及數(shù)字電路設計與開發(fā)
電氣系統(tǒng)設計
功率激光器的應用，研究，設計與開發(fā)
新型驅動器的研究，設計與開發(fā)
微型高精度驅動機構的研究，設計與開發(fā)
新型傳感器技術的研究，設計與開發(fā)
熟悉DC/DC轉換器、馬達驅動器、線性放大器等模擬和功率電子知識，具有功率電路設計及電路板測試調試經驗
6、機械設計工程師(5名)
工作范圍：
為半導體封裝設備設計與研制高精度、高動態(tài)的機械平臺與模塊
要求：
(1)機械工程/工業(yè)自動化專業(yè)碩士及以上學歷
(2)兩年以上相關項目經驗
(3)良好的語言溝通與文字寫作能力
(4)在以下一個或多個領域具有實際工作經驗與知識將得到優(yōu)先考慮：
計算機繪圖軟件, 如 SolidEdge, Autocad ，Pro-E 等的熟練使用
CAE工具的熟練使用，以其對所設計的機電系統(tǒng)/模塊進行結構與模態(tài)分析，并改善系統(tǒng)設計
機械系統(tǒng)的振動機理，及如何消振，隔振，減振
力學(靜力學，動力學，結構力學，材料力學)基礎
超聲振動器件及應用的知識基礎和實際經驗
各種電磁器件的性能及正確選用
機械設計中的誤差分配，及誤差控制的方法
高精度加工工藝
三、聯(lián)系方式
單位地址成都市高新區(qū)益州大道中段1239號
辦公電話(座機)028-62870173
郵政編碼610041
簡歷投遞郵箱atcrecruit@asmpt.com
先進科技(中國)有限公司(ASM Technology (China) Company Ltd.)是ASM太平洋科技有限公司(ASM Pacific Technology Ltd.，簡稱ASMPT)下屬研發(fā)中心，于2008年6月在中國四川省成都市高新區(qū)成立。作為ASMPT的第三個研發(fā)中心，先進科技(中國)有限公司專業(yè)從事與半導體封裝設備有關核心技術的研究與開發(fā)。
ASMPT是全球的半導體和發(fā)光二極管(LED)行業(yè)的集成和封裝設備供應商，總部設在新加坡，同時在新加坡、中國香港、中國成都和德國慕尼黑擁有研發(fā)基地，在中國深圳及惠州、新加坡、馬來西亞和德國慕尼黑擁有生產基地。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk) ,目前其40.08%的股份由在荷蘭阿姆斯特丹和美國納斯達克上市的晶圓生產設備供應商ASM International N.V. 所持有。
二、崗位需求或專業(yè)需求描述
1、軟件開發(fā)工程師(5名)
工作范圍：
(1)為半導體封裝設備研究開發(fā)控制、模擬、測試工具軟件及GUI系統(tǒng)
(2)發(fā)展數(shù)學模型和計算方法，為其他部門提供技術工具和支持
要求：
(1)計算機科學與技術/數(shù)學/物理專業(yè)/其他理科專業(yè)大學本科及以上學歷
(2)有實際編程知識/工作經驗
(3)熱愛編程及良好的邏輯思維能力
(4)良好的語言溝通與文字寫作能力
(5)在以下一個或多個領域具有實際工作經驗與知識將得到優(yōu)先考慮：
C/C++，及OOP編程知識
軟件測試程序的開發(fā)
優(yōu)秀的數(shù)據(jù)結構和算法功底
在校期間曾參加過建模競賽、程序設計大賽等專業(yè)性競賽
2、軟件測試工程師(3名)
工作范圍：
負責測試半導體封裝設備上的模擬、應用、控制軟件;負責編寫測試方案、測試腳本，進行功能和性能測試，完成測試報告、測試分析
要求：
(1)計算機科學與技術/光機電系統(tǒng)自動化/電子與電氣工程專業(yè)等相關專業(yè)大學本科及以上學歷
(2)測試工作相關的項目、學習經驗
(3)熟悉C，C++，及OOP編程知識
(4)良好的語言溝通與文字寫作能力
(5)具有高度責任心，細心和耐心
3、系統(tǒng)軟件工程師(5名)
工作范圍:
(1)使用現(xiàn)代軟件技術，例如Web, Mobile, Office add-on等，建立IT平臺
(2)開發(fā)企業(yè)內部應用軟件
(3)利用創(chuàng)意及新技術增加公司運作效率及決策支援
要求：
(1)計算機信息管理/計算機科學與技術/軟件工程等相關專業(yè)大學本科及以上學歷
(2)能熟練運用辦公軟件、編程軟件等計算機技能
(3)良好的語言溝通與文字寫作能力
(4)具有以下專業(yè)技能將得到優(yōu)先考慮：
熟悉C#/ASP.Net/Java 及數(shù)據(jù)庫應用知識
具備.NET、行動裝置或SAP開發(fā)經驗
4、計算機視覺技術工程師(5名)
工作范圍：
運用計算機視覺、圖像處理、數(shù)學建模及數(shù)值分析和優(yōu)化相關知識，負責有關3D圖像重建，多光譜圖像分析，自動檢測和對準技術，圖像理解，模式識別等計算機視覺技術的研究
要求：
(1)數(shù)學/計算機科學與技術/信息工程/電子/自動化相關專業(yè)大學本科及以上學歷
(2)精通C/C++編程
(3)良好的問題分析和邏輯思考能力
(4)有創(chuàng)新精神，勇于接受挑戰(zhàn)
5、電子電氣工程師(3名)
工作范圍：
用于半導體封裝設備的光機電系統(tǒng)中有關電子電氣器件、模塊的研究，設計與開發(fā)
要求：
(1)電子與電氣工程/機械工程/計算機科學與技術/光機電系統(tǒng)自動化專業(yè)碩士及以上學歷
(2)兩年以上相關項目經驗
(3)良好的語言溝通與文字寫作能力
(4)在以下一個或多個領域具有實際工作經驗與知識將得到優(yōu)先考慮：
微弱信號處理或高壓電路設計與開發(fā)
FPGA及數(shù)字電路設計與開發(fā)
電氣系統(tǒng)設計
功率激光器的應用，研究，設計與開發(fā)
新型驅動器的研究，設計與開發(fā)
微型高精度驅動機構的研究，設計與開發(fā)
新型傳感器技術的研究，設計與開發(fā)
熟悉DC/DC轉換器、馬達驅動器、線性放大器等模擬和功率電子知識，具有功率電路設計及電路板測試調試經驗
6、機械設計工程師(5名)
工作范圍：
為半導體封裝設備設計與研制高精度、高動態(tài)的機械平臺與模塊
要求：
(1)機械工程/工業(yè)自動化專業(yè)碩士及以上學歷
(2)兩年以上相關項目經驗
(3)良好的語言溝通與文字寫作能力
(4)在以下一個或多個領域具有實際工作經驗與知識將得到優(yōu)先考慮：
計算機繪圖軟件, 如 SolidEdge, Autocad ，Pro-E 等的熟練使用
CAE工具的熟練使用，以其對所設計的機電系統(tǒng)/模塊進行結構與模態(tài)分析，并改善系統(tǒng)設計
機械系統(tǒng)的振動機理，及如何消振，隔振，減振
力學(靜力學，動力學，結構力學，材料力學)基礎
超聲振動器件及應用的知識基礎和實際經驗
各種電磁器件的性能及正確選用
機械設計中的誤差分配，及誤差控制的方法
高精度加工工藝
三、聯(lián)系方式
單位地址成都市高新區(qū)益州大道中段1239號
辦公電話(座機)028-62870173
郵政編碼610041
簡歷投遞郵箱atcrecruit@asmpt.com