楊士寧簡歷

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    楊士寧 博士 (Dr. Simon YANG)
    中組部“”成員
    國家 "02" 重大專項執(zhí)行顧問
    國家極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵工藝研究項目組長
    中科院微電子研究所執(zhí)行顧問、研究員
    大唐電信技術(shù)發(fā)展咨詢委委員
    美國豪威科技有限公司執(zhí)行顧問
    上海麗恒光微電子科技有限公司獨立董事
    楊士寧 - 個人簡歷:
    楊士寧,中組部 " " 引進的科技領(lǐng)軍人才,現(xiàn)任中國科學院微電子所執(zhí)行顧問、研究員,兼任國家 "02" 重大專項執(zhí)行顧問。上海科學技術(shù)大學學士、美國倫斯勒理工學院物理學碩士、材料工程學博士。擁有 21 項專利、發(fā)表 30 余篇文章。曾擔任新加坡特許半導(dǎo)體 (Chartered Semiconductor) 首席技術(shù)長( CTO )和高級運營副總裁、中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC) 首席營運長( COO )等職務(wù),具有非常豐富的半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)、國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈整合的工作經(jīng)驗。
    楊士寧 - 主要獲獎情況:
    楊士寧在美國英特爾 (intel) 公司工作期間,多次獲得英特爾成就獎 (Intel Achievement Award) 。憑借著奔騰動力不穩(wěn)定問題的解決方案,獲得英特爾 STAR 大獎(個人成就高榮譽);在中芯國際集成電路制造有限公司任資深技術(shù)和生產(chǎn)副總裁期間 (2001-2003) ,組建了中國第一個國際化的先進邏輯技術(shù)開發(fā)隊伍,完成了具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的 0.13um 銅互連技術(shù),使我國的芯片技術(shù)首次與國際尖端水平的差距縮小至一代之內(nèi),獲得上海科技進步一等獎。
    楊士寧 - 主要工作成果:
    楊士寧在新加坡引領(lǐng)特許半導(dǎo)體公司研發(fā)與營運期間( 2005-2010 ),將公司的高端技術(shù)代工巿占率從< 1% 提升至> 10% (躍居世界第二),使公司成功以 39 億美元的高價與全球代工( Global Foundry) 合并;在擔任中芯國際首席運營長期間( 2010-2011 ),實現(xiàn)了 2010 年度的扭虧為盈局面,同時將 65 納米、 55 納米和 40 納米等高端技術(shù)帶入了規(guī)模量產(chǎn)。
    2011 年 12 月,楊士寧加入中國科學院微電子研究所后,作為國家 "02" 重大專項執(zhí)行顧問,憑借著他的豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的研發(fā)和管理經(jīng)驗,建立了八英寸集成電路先導(dǎo)工藝技術(shù)平臺的企業(yè)化管理與運營,推動了與國內(nèi)外大型半導(dǎo)體制造、裝備和材料企業(yè)的合作,為“ 22 納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)”課題的順利完成奠定了基礎(chǔ)。
    此外,楊士寧聯(lián)合國家集成電路專項的中科院相關(guān)單位(光電研究院)及中芯國際、北方微電子、清華大學和北京大學等,組織籌建以整合國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,并推動集成電路科技重大專項成果落地,并促進北京集成電路行業(yè)升級為目的“北京集成電路先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心”。該研發(fā)中心將在 3-5 年內(nèi)成為我國集成電路先導(dǎo)技術(shù)的研發(fā)基地和驗證平臺,并推動國產(chǎn)微電子裝備、材料和配套工藝的研發(fā)、驗證和產(chǎn)業(yè)化,這將會對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與提升做出重大貢獻。
    同時,楊士寧也在集成電路的不同領(lǐng)域,積極推動產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局與有效整合,提高研發(fā)效率與縮短技術(shù)差距,提升產(chǎn)能利用率與增強投資信心。